Ini Dia 7 Bocoran ASUS Zenfone 3 Yang Bisa Bikin Berpaling Dari iPhone

7 Bocoran Fitur ASUS Zenfone 3 Yang  Bisa Bikin Berpaling Dari iPhone - Hampir dari seluruh masyarakat Indonesia sudah mengetahui salah satu smartphone yang berhasil meraih kesuksesan ini yaitu Zenfone, kepopuleran Zenfone di Indonesia berawal pada saat ASUS mempromosikan Zenfone 4, 5, dan 6 pada tahun 2014 silam. Saat itu, harga masih dibandrol murah tetapi memiliki spesifikasi yang tinggi dengan besutan Intel.

Tidak berhenti sampai disitu, kesuksesan Asus Zenfone berlanjut saat rilisnya Zenfone 2, diikuti dengan rilis versi lainnya yaitu Zenfone 2 Deluxe, Selfie, Laser, dan Max. Sebagai salah satu produsen smartphone nomor 1 di Indonesia, kehadiran dari versi terbarunya yakni Zenfone 3 sudah sangat ditunggu-tunggu. Namun sebelum rilis, mari kita lihat beberapa bocoran dari Asus Zenfone 3 di bawah ini :

1. Menggunakan Desain Metal

Versi terbaru yakni  Asus Zenfone 3 ini akan dibuat berbeda dari versi-versi Zenfone sebelumnya. Dimana ASUS akhirnya memilih untuk meninggalkan bahan plastik, kemduian beralih dengan menggunakan material metal. Hal tersebut dapat diketahui melalui foto dari bocoran Zenfone 3, yang terlihat jelas bagaimana ASUS merombak tampilan penerus Zenfone 2 ini dengan sentuhan berbeda. Sementara di bagian depannya, ASUS masih menerapkan 3 tombol kapasitif.

2. Kamera Berukuran 12MP Seperti Galaxy S7 dan iPhone SE

Selain merombak tampilan/desain, ASUS juga turut meningkatkan kemampuan kamera pada Zenfone 3. Banyak yang berharap bahwa ASUS akan memperbesar resolusi kamera, ASUS justru mengurangi menjadi 12 megapixel dan mempunyai desain kamera yang menonjol.

Belum diketahui detail lebih lanjut, tapi kemungkinan dibekali dengan bukaan sensor yang lebih besar. Ditunjang dengan Dual Tone LED Flash dan tetap mempertahankan teknologi Laser Auto Focus yang menjadi andalan di Zenfone 2. Sedangkan kamera depannya meningkat dari 5 megapixel menjadi 8 megapixel dan dilengkapi dengan LED Flash.

3. Memiliki Sensor Sidik Jari Serta Port USB Type C

Sesuai dengan prediksi analis, yang mengungkap bahwa smartphone kelas menengah akan mengadopsi sensor sidik jari tahun ini. Demikian juga dengan produk terbaru ASUS yakni Zenfone 3, untuk meningkatkan keamanan ASUS melengkapi smartphone terbarunya ini dengan sistem sensor sidik jari. Posisinya berada tepat di bawah kamera bagian belakang. Sementara, bagian bawah tertanam port USB Type C.

4. Dilengkapi Panel Kaca Lengkung 2.5D

Selain hadir dengan bodi berbahan premium jenis metal aluminium dan ketebalan bodi yang lebih tipis. ASUS juga melengkapi Zenfone 3 dengan lapisan kaca lengkung 2.5D pada bagian depan dan belakang. Wow, pasti sudah terbayang kan bagaiman premiumnya dari ASUS Zenfone 3 ini.

5. ASUS Juga Mempersiapkan Versi Zenfone 3 Deluxe

Tidak cuma Zenfone 3 biasa, ASUS juga meneruskan tradisinya yang sudah berjalan lama dengan membuat varian Deluxe-nya. Hal ini terungkap melalui situs benchmark GFXBench, dimana ditemukan sepasang perangkat ASUS. Kuat dugaan bahwa mereka adalah Zenfone 3 dan Zenfone 3 Deluxe.

6. Perbedaan ASUS Zenfone 3 Dengan Zenfone 3 Deluxe

Varian Deluxe biasanya juga akan hadir dengan desain yang lebih premium dibandingkan versi biasanya dan memiliki memori internal yang lebih besar dibandingkan versi standar. Ternyata ada perbedaan mendasar lainnya, dimana varian Deluxe punya tombol home fisik berbentuk oval yang sama seperti Samsung Galaxy S7.

7. Spesifikasi ASUS Zenfone 3

Hal ini belum dapat dipastikan karena masih menurut bocoran hasil benchmark GFXBench, dua unit perangkat ASUS ini mempunyai nomor model Z010DD dan Z012D. Zenfone 3 tetap akan hadir dengan layar 5,5 inci dengan resolusi 1080x1920 pixel. Bagian intinya tak lagi menggunakan chipset Intel, melainkan prosesor besutan Qualcomm, Snapdragon 650 dengan RAM 3GB dan ruang penyimpanan sebesar 32GB.

Sedangkan perangkat dengan nomor model Z010DD diduga kuat adalah Zenfone 3 Deluxe. Perangkat ini mengusung layar 5,9 inci, dengan resolusi hanya 720x1280 pixel. Memang agak sedikit terlihat janggal, otaknya juga mengandalkan chipset Snapdragon 650 dengan RAM 3GB.

Untuk spesifikasi lebih lanjut, kita bisa mengetahuinya tak lama lagi. Pasalnya menurut kabar yang dilansir dari PhoneArena, ASUS akan merilis Zenfone 3 pada bulan depan. Di gelaran Computex 2016 yang akan berlangsung di kampung halamannya, pada tanggal 31 Mei - 4 Juni di Taiwan. Menurut pendapat kamu sendiri, apakah sudah sesuai bocoran ASUS Zenfone 3 dengan ekspektasi yang sedang kamu bayangkan?